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蚀刻Etcher设备-半导体

产品时间:2021-04-09 13:45:33

简要描述:

特点:产品规格:宽10-400mm 片厚0.08-1.5mm蚀刻区精度0.075mm

详细介绍

特点:

产品规格:宽10-400mm 片厚0.08-1.5mm

蚀刻区精度:±0.075mm

 


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