片式引线框架镀银压板线

       要生产一个集成电路元件 ，除了需要IC芯片外 还需要引线框架、粘接胶 、金丝 、塑封材料等，经多道工序才能完成。其中，引线框架的主要功能是为芯片提供机械支撑载体，并作为导电介质连接 IC外部电路，传送电信号，以及与封装材料一起 ，向外散发芯片工作时产生的热量 ，成为IC中一个关键的零部件。

  为了保证封装工艺中的装片/键合性能，使芯片和金丝与引线框架形成 良好的扩散焊接 ，引线框架的装片/键合区域 (内引线脚上和小岛)一般要 求压印，然后在上面镀银 。引线框架上的镀银层为功能性镀层 ，镀层的可焊性、导电性 、位置均有严格的要求；镀件尺寸小，批量大 ，要求采用低成本 、高效率的电镀生产方式 。

      根据工件类型的不同，引线框架电镀分为“卷对卷式”和“片式”两大类，有些引线框架较厚或者引脚腿细小，用卷式电镀易变形，一般是先冲制成片式 ，再局部单面镀银。

      下图为我司2022年6月至客户处安装片式引线框架镀银压板线现场图片，经一年的检验，产线各项指标均符合客户要求，顺利完成生产指标。