半自动晶圆电镀设备

产品时间：2021-04-09 13:12:33

简要描述：

特点：通道数量：1~3条生产通道速度：3.0m/min产品规格：引线框架类料宽10-80mm，片厚0.08-1.5mm，镀区精度0.0075mm

详细介绍

设备系列：SP系列

设备分类：生产型（P）,研发型（R）

工艺类别：晶圆电镀

晶圆尺寸：4-12inch

工艺类型：Au, Cu, Ni, Sn, Ag,Pd, Au/Sn alloy ...

工艺应用:RDL, PillarBumpTSV

工艺操作：自动

晶圆类型：Si, GaAs, GaN, InP,SiC, Ceramic, Glass ...

晶圆尺寸:2-12inchf异型片

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