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全自动晶圆电镀设备

产品时间：2023-07-01 09:26:41

简要描述：

设备名称：自动晶圆电镀设备设备系列：ECP系列设备分类：生产型（P）,研发型（R）工艺类别：晶圆电镀晶圆尺寸：4-12inch工艺类型：Au, Cu, Ni, Sn, Ag,Pd, Au/Sn alloy...工艺应用：RDL,PillarBumpTSV I工艺操作：自动晶圆类型：Si, GaAs, GaN, InP,SiC, Ceramic, Glass ...晶圆尺寸：2・12inch,异型片

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详细介绍

设备名称：自动晶圆电镀设备

设备系列：ECP系列

设备分类：生产型（P）,研发型（R）

工艺类别：晶圆电镀

晶圆尺寸：4-12inch

工艺类型：Au, Cu, Ni, Sn, Ag,Pd, Au/Sn alloy...

工艺应用：RDL,PillarBumpTSV I

工艺操作：自动

晶圆类型：Si, GaAs, GaN, InP,SiC, Ceramic, Glass ...

晶圆尺寸：2・12inch,异型片


 


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