全自动槽式清洗机广泛应用于集成电路领域、先进封装领域里的清洗、刻蚀后、光刻胶去除等工艺。
与传统的清洗设备相比(优势):
自动化程度更高,且兼容8寸、12寸硅片清洗。
可以选配兆声波系统、管路防静电等配置。
设备可以提供在异常情况下对硅片的独特保护(SPS系统)。
可提供多个槽体或单片进行化学药液或纯水,结合喷淋、溢流、快速冲洗等清洗方式,配合先进的IPA干燥方式,可同时对25或50片进行工艺处理。
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